SMT貼片廠-尋錫源(在線咨詢)-紹興SMT

貼片工藝：
單面組裝來(lái)料檢測(cè) =gt; 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 =gt; 烘干（固化）=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 檢測(cè) =gt; 返修雙面組裝a：來(lái)料檢測(cè) =gt; pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（僅對(duì)b面 =gt; 清洗 =gt; 檢測(cè) =gt; 返修）。b：來(lái)料檢測(cè) =gt; pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 =gt; 烘干（固化）=gt;a面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = pcb的b面點(diǎn)貼片膠 =gt; 貼片 =gt; 固化 =gt;b面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 檢測(cè) =gt; 返修）此工藝適用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面組裝的smd中，只有sot或soic（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
smt加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象
1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。
2、焊錫分布不對(duì)稱：這個(gè)問(wèn)題一般是pcba加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。
3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖：主要原因是smt加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，紹興smt，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。
貼片加工的滾針?lè)椒ㄊ菍⒁环N非凡的針狀薄膜浸入一塊較淺的橡膠板中。每根針都有一個(gè)接合點(diǎn)。當(dāng)膠點(diǎn)接觸到基板時(shí)，smt貼片廠，它將與針?lè)蛛x。膠水的用量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時(shí)間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：
1、貼片工藝固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，smt生產(chǎn)線，粘合強(qiáng)度越強(qiáng)。
2、由于pcb膠粘劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝地位的改變而變化，我們建議找出很合適的硬化條件。紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個(gè)月以上，在5-25℃貯存。
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