泰華電子研究所

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專業(yè)IC代燒 全程ESD防護(hù) 確保品質(zhì) 時(shí)效更高
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·IC封裝: BGA,MLF,COB,SDIP,SOP,SSOP,TSSOP,TSOP,QFN,QFP,PLCC,DIP,
·IC包裝: Tary,Tube,Tape

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