銅及銅合金化學鍍銀液

銅及銅合金化學鍍銀液
此產品應用于銅及銅合金化學鍍薄銀，鍍層致密，結晶細致，外觀銀白。與底材附著力良好，耐劃格，膠帶拉扯，鍍層不起泡。耐插拔。可用于連接件、電子產品鍍薄銀，也可用于電鍍銀打底。無需設備，只需一塑膠容器即可。使用時，工件表面無油無銹，浸入化學鍍銀液即可，溶液溫度高鍍速快，溫度低鍍速慢，溶液可多次重復使用。鍍銀層均勻、白亮，只要接觸到溶液的表面都能鍍上一層純銀。使用時，只要按配比說明將原料溶于水中，加入銀鹽，化學鍍銀液配制完成，即可用于生產。可用于各種電子元件、線路板、微線路、銅及銅合金產品，電鍍銅及電鍍銅合金制品等，其導電性及可焊性好。化學鍍銀后，需浸銀保護劑，防止銀層氧化變色。