導熱凝膠手機散熱膏 CPU芯片模組絕緣電子設備雙組份傳熱凝膠導熱
導熱凝膠是介于導熱墊片和導熱硅脂之間的一款導熱界面材料，可在常溫或高溫條件下反應固化，固化形成柔軟且導熱優良的彈性體，隨結構形狀成型，完全固化后等同于導熱硅膠墊片；主要滿足產品在使用時低壓力，高壓縮模量的需求，可實現自動化點膠生產，效率高。與電子產品組裝時有良好的接觸，表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導熱膠等同于導熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。
導熱凝膠性能及優點
1、**模量：裝配過程中產生zui小的應力。
由于在液體狀態下作業，所以在組裝過程中，材料對部件產生的應力幾乎為零。即使是zui脆弱和zui精密的設備，也可使用導熱凝膠作為導熱介面材料。
2、適用于多種應用的單一解決方案
與預先固化的間隙填充材料不同，液體的材料提供無限制的厚度選項，并且節省了對特定墊片厚度或模切形狀的加工程序。
3、材料有效使用率高
手動或半自動分配工具可將材料直接涂覆到目標表面，從而以zui小的浪費有效地使用材料。通過使用自動分配設備可以實現材料使用量的zui大化，進而實現jingque的放置材料并減少組裝的時間。
4、觸變性的流量特性
導熱凝膠的設計為在zui小壓力下易于流動，但它們本質上是觸變性的，這有助于材料在分配之后和固化之前保持在原位。
