陶熙 SYLGARD 170 有機(jī)硅灌封膠 絕緣
產(chǎn)品名稱:sylgard 170
混合比:1:1
材質(zhì):硅膠 加成型
特性:低粘度
應(yīng)用范圍:電源模塊散熱部件灌封
顏色/外觀:黑
黏度:2,135mpa.s
表干時(shí)間:15 mins
固化條件:24 hrs@rtv or 10 mins/100℃
耐溫范圍:—45℃~+200℃
認(rèn)證:ul94 v-0
保質(zhì)期:24個(gè)月
包裝:1kg/can、5kg/can、22.6kg/pail
固化后物理特性
導(dǎo)熱率:0.48w/m.k
硬度:47(a)
延伸率:-
抗拉強(qiáng)度:-
固化后電氣特性
絕緣強(qiáng)度:18kv/mm
體積電阻系數(shù):5.60e+17ohm*cm
上海九櫻新材料有限公司成立于2011年,成立至今始終致力于精細(xì)化工品行業(yè)。公司先后與諸多化工企業(yè)成為戰(zhàn)略合作伙伴,例如:陶氏化學(xué)、3m、杜邦、積水化學(xué)、美國(guó)arichem、大賽璐、霍尼韋爾、塞拉尼斯等。公司目前在上海、廣州、青島、成都、長(zhǎng)沙均設(shè)有銷售網(wǎng)點(diǎn),期待為廣大客戶提供更多的服務(wù)。