SMT貼片加工廠物料檢驗(yàn)淺談

經(jīng)過近20多年的飛速發(fā)展,中國smt貼片加工廠從無到有、從小到大，目前已成為世界上規(guī)模的smt 應(yīng)用大國.現(xiàn)在的smt 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、pc 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo)，還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品，較有產(chǎn)品開始投入生產(chǎn)，而且smt 從開始只有簡單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的bga、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的smt 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化，因此smt 技術(shù)的成熟是在物料的基礎(chǔ)上確立的，二者是相輔相成的。綜上所述，物料檢驗(yàn)對于smt 焊接技術(shù)至關(guān)重要，是生產(chǎn)中的一道工序,下面我從幾個(gè)方面談?wù)勎锪蠙z驗(yàn)：
部分客戶要求對來料pcb 進(jìn)行測試，常見的就是短路測試,也就是對大的芯片、bga周圍電容進(jìn)行測試，測試的方法很簡單；如果有客戶特殊要求還可以對空板進(jìn)行帶電測試，當(dāng)然測試工具一樣也是用萬用表，這時(shí)就要求客戶提供相應(yīng)測試點(diǎn)，和測試要求數(shù)值等。
smt貼片加工廠焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮速度、刮壓力、刮與網(wǎng)板的角度以及焊膏的粘度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。
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