低粘度電子器件封裝專用環氧灌封膠 絕緣樹脂AB膠

環氧樹脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域｡已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料｡
灌封,就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件､線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱因性高分子絕緣材料｡它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊､震動的抵抗力;提高內部元件､線路間絕緣,有利于器件小型化､輕量化;避免元件､線路直接暴露,改善器件的防水､防潮性能｡
(2)灌封料的分類
環氧灌封料應用范圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多｡從固化條件上分,有常溫固化和加熱固化兩類｡從劑型上分,有雙組分和單組分兩類｡多組分劑型,由于使用不方便,做為商品不多見｡
常溫固化環氧灌封料一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便｡缺點是復合物作業教度大,浸滲性差,適用期短,難以實現自動化生產,且固化物耐熱性和電性能不很高｡一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用｡
(3)灌封料的術要求
加熱固化雙組分環氧灌封料,是用量大､用途廣的品種｡其特點是復合物作業教度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優異,適于高壓電子器件自動生產線使用｡
單組分環氧灌封膠,是近年國外發展的新品種,需加熱固化｡與雙組分加熱固化灌封料相比,突出的優點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封產品的質量對設備及工藝的依賴性小｡不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴格,所用環氧灌封料應滿足如下要求:
1)性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業｡
2)教度小,浸滲性強,可充滿元件和線間｡
3)灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層｡
4)固化放熱峰低,固化收縮小｡
5)固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小｡
6)某些場合還要求灌封料具有難燃､耐候､導熱､耐高低溫交變等性能｡