4J33陶瓷封接合金

4j33陶瓷封接合金
4j33屬定膨脹瓷封合金，是結合我國的陶瓷特點研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃溫度范圍內具有與95%al2o3陶瓷相近的線膨脹系數。主要用于和陶瓷進行匹配封接，是電真空工業中重要的封接結構材料。 執行標準：yb/t5231-2005
特性： 在某一定溫度范圍內保持一定的膨脹系數，其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。這種合金的膨脹系數與玻璃、陶瓷和云母等接近，可與之 匹配(或非匹配)封接，所以又稱為封接合金，被廣泛地應用于電子管、晶體管、集成電路等電真空器件中作封接、引線和結構材料。
材料特性：
(1)牌號和化學成分。
合金的牌號和化學成分
1.4j33材料的技術標準yb/t 5234-1993《瓷封合金4j33、4j34技術條件》。 2. 4j33化學成分見表1-2。
在平均線膨脹系數達到標準規定條件下，允許鎳、鈷含量偏離表1-2規定范圍。 3.4j33熱處理制度標準規定的膨脹系數及低溫組織穩定性的性能檢驗試樣，在保護氣氛或真空中加熱到900℃±20℃,保溫1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出爐。 4. 4j33品種規格與供應狀態品種有絲、管、板、帶和棒材。 5. 4j33熔煉與鑄造工藝用非真空感應爐、真空感應爐或電弧爐熔煉。 6.4j33應用概況與特殊要求該合金經航空工廠長期使用，性能穩定。主要用于電真空元件與al2o3陶瓷封接。制造大型電子管和磁控管的電極、引出盤和引出線。在使用中應使選用的陶瓷與合金的膨脹系數相匹配。當選用合金時，應根據使用溫度嚴格檢驗低溫組織穩定性。在加工過程中應進行適當的熱處理，以保證材料具有良好的深沖引伸性能。當使用鍛材時應嚴格檢驗其氣密性。