奧特恒業(yè)PXFHJ-1平行封焊機

設(shè)備概要
本設(shè)備適用于光電器件、半導體器件、蝶形封裝管殼等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于∅150mm的圓形管殼。可編輯焊接力2~20n,獨立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動上蓋板操作。
設(shè)備工藝說明
1. 支持 部分蓋板料盤（振料盤）上下料功能（需洽談）
2. 支持 真空加熱箱、出料箱（需洽談）
3. 兼容大部分客戶先用載盤、治具
4. 控制 精密電極高度控制，實時電極壓力控制
設(shè)備規(guī)格說明
工作尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm
托盤尺寸：最180x150
定位精度：±0.025mm
設(shè)備尺寸：2100mm*850mm*1550mm
重 量：約800kg