GN-XPH芯片盒專用全透明加成型液體硅橡膠
化學組成：
全透明雙組份加成型液體硅橡膠
產品特點：
·模量低、內聚力好
·超低粘度、易排泡
·光學透明、抗黃變
·高、中、低三種表面粘性可選
·表面平整、與芯片貼合性好
·極少的硅油析出、殘膠轉移
應用領域：
芯片盒專用
使用方法
1、a、b組份按1：1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化時間約10min，80℃固化時間約20min，60℃固化時間約50min，固化成型條件為：60℃預固化0.5小時，100℃熟化0.5小時。
3、提高固化溫度能迅速縮短固化時間，但應注意固化過快可能導致氣泡的產生。
4、可按用戶要求定制固化溫度、操作時間、表面粘性。
禁忌
慎與其它材料混合，以免影響透明度或者導致鉑催化劑中毒而不能固化。
