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助焊劑
1，助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，半導(dǎo)體清洗劑，促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。
2，助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出*、*氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。
由于嚴(yán)格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對(duì)焊接設(shè)備提出新的要求——具有惰性氣體保護(hù)功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴(yán)格地控制焊接過(guò)程的各項(xiàng)工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時(shí)間、pcb壓錫深度和pcb傳送角度等。應(yīng)根據(jù)使用不同類(lèi)型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項(xiàng)工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。
免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求：
低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無(wú)殘留物。
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