綿陽(yáng)焊接件沖刷腐蝕試驗(yàn)檢測(cè)

華量檢驗(yàn)認(rèn)證可以協(xié)助貴公司提供、快捷、優(yōu)惠的金屬、氣體檢測(cè)服務(wù)：試驗(yàn)機(jī)是用來(lái)針對(duì)各種材料進(jìn)行儀器設(shè)備靜載、拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂、剝離等力學(xué)性能試驗(yàn)用的機(jī)械加力的試驗(yàn)機(jī)。-組成:加載機(jī)構(gòu)、夾樣機(jī)構(gòu)、記錄機(jī)構(gòu)、測(cè)力機(jī)構(gòu)。-標(biāo)準(zhǔn):《gb/t電子試驗(yàn)機(jī)》性能指標(biāo)抗拉強(qiáng)度rm)：試樣在拉伸試驗(yàn)過(guò)程中，材料經(jīng)過(guò)屈服階段后進(jìn)入強(qiáng)化階段后隨著橫向截面尺寸明顯縮小在拉斷時(shí)所承受的力fb)，除以試樣原橫截面積so)所得的應(yīng)力σ)。屈服強(qiáng)度re)：當(dāng)金屬材料呈現(xiàn)屈服現(xiàn)象時(shí)，在試驗(yàn)期間達(dá)到塑性變形發(fā)生而力不增加的應(yīng)力點(diǎn)，應(yīng)區(qū)分上屈服強(qiáng)度和下屈服強(qiáng)度。1)上屈服強(qiáng)度reh)：試樣發(fā)生屈服而力首次下降前的高應(yīng)力。下屈服強(qiáng)度rel)：在屈服期間，不計(jì)初始瞬時(shí)效應(yīng)時(shí)的低應(yīng)力。電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm約等于40µ``.
1.tin—lead alloy plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.nickel plating　鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０µ``，(可能考慮到折彎或者成本)3.gold plating 金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí),考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對(duì)象,制造成本,若需通過(guò)一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50µ``以上 。董光射線裝置(xrf)測(cè)量膜厚試驗(yàn)方法:
x射線的能量穿過(guò)金屬鍍層的同時(shí)，金屬元素其電子會(huì)反射其穩(wěn)定的能量波譜。通過(guò)這樣的原理，我們?cè)O(shè)計(jì)出:膜厚測(cè)試儀也可稱為膜厚測(cè)量?jī)x，又稱金屬涂鍍層厚度測(cè)量?jī)x，其不同之處為其即是薄膜厚度測(cè)試儀，也是薄膜表層金屬元素分析儀。
射線衍射裝置(xrd)測(cè)量膜厚試驗(yàn)方法:
簡(jiǎn)單地說(shuō)黃光射線裝器(xrf)和射線衍射裝(xrd)有何不同,黃光射線裝器(xre)能得到某質(zhì)中的元素信息(物質(zhì)構(gòu)成,組成和鍍其厚度)x射線衍射裝置(xrd)能得到某物質(zhì)中的結(jié)晶信息。