太戈TGZ100導(dǎo)熱硅脂 不固化導(dǎo)熱硅脂 絕緣導(dǎo)熱

詳細(xì)說明
品名：導(dǎo)熱硅脂
別名：tgz100導(dǎo)熱硅脂 不固化導(dǎo)熱硅脂 絕緣導(dǎo)熱硅脂 耐高溫導(dǎo)熱硅脂 cpu散熱硅脂
型號：tgz100
tgz100系列采用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成，具有極佳的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)大于1.2w/(m.k)；優(yōu)異的電絕緣性；使用溫度范圍寬-50~200℃；高溫環(huán)境不干，不滲油；無毒、無味、無腐蝕、環(huán)保。
系列
外觀
密度
（g/cm³）
針入度
（1/10mm）
油離度
（%，200℃/8h）
揮發(fā)度
（%,200℃/8h）
導(dǎo)熱系數(shù)
[w/(m.k)]
tgz100
白色膏狀
1.3-1.5
300±40
≤3
≤2
≥1.2
1.5-1.8
280±40
≥1.5
2.0-2.5
250±40
≥2.0
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如cpu與散熱器間隙，大功率三極管，可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸間隙的填充，降低發(fā)熱元件工作溫度。其中高粘型特別適用于手工點膠。
-
注：導(dǎo)熱硅脂的使用在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
膠粘劑產(chǎn)品針對性較強(qiáng)，需要更詳細(xì)產(chǎn)品參數(shù)以及產(chǎn)品用途。請與我方致電。