承接線路板拆卸加工 BGA植球加工 CPU拆卸翻新
承接 bga芯片返修，貼裝，焊接，bga拆卸，除膠，bga植球，編帶，cmos芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、qfn除錫，ic修腳。
服務項目：
1.承接各類研發樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，pcba焊接加工等服務。
2.pop植球，bga植球, bga返修, bga帖裝, bga焊接, bga除膠, bga維修,bga飛線。
3.線路板拆件, pcb板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
