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柔性覆銅板相關(guān)信息
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金屬pcb基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國(guó)策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于stk系列功率放大混合集成電路。80年代中后期，軟板基材哪里有，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴(kuò)大，推動(dòng)了我國(guó)金屬pcb基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
工業(yè)pcb也是使用覆銅板嗎
當(dāng)然是使用覆銅板。覆銅板的基材有很多種，常用的有酚醛樹脂的，玻璃纖維的，還有很多其它材料的，如現(xiàn)在普遍使用在led燈上的鋁基板、可以折疊的柔性板，軟板基材公司，還有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一樣，用得*多的是0.8mm----1.6mm，也有更薄的與更厚的，這要看你的工藝參數(shù)要求與使用的環(huán)境等去確定
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覆銅板生產(chǎn)流程
雙面板制開料→ 鉆孔→ pth → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→*→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位*→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→*→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
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