SMT貼片加工錫膏濕式橋接可能形成的短路缺陷
smt貼片加工相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力，有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離，如果不能分離就會形成短路缺陷。
原因分析
1、錫膏坍塌，這與錫膏的特性如金屬含量或錫球顆粒大小，或錫膏的管控如是否吸濕有關等。當然也可能與印刷參數如壓力或脫模速度等有關。錫膏沉積在pcb焊盤后不能有效保持原來的形狀而出現坍塌形成橋連。
2、鋼網底面沾污，鋼網底部有沾污或其它東西，這會增加印刷時pcb和鋼網底部之間的間隙，導致錫膏在鋼網下溢出而導致橋連。
3、壓力過大導致錫膏從鋼網底部滲出面溢出焊盤形成橋連。
4、間隙設置過大，如果鋼網與焊盤之間存在間隙就可能導致錫膏溢出焊盤而形成橋連。
5、鋼網破損/損壞，相鄰開孔之間的隔斷斷裂或變形，錫膏印刷時形成橋連。
6、阻焊膜厚度不均勻，局部區域可能比焊盤高，在細間距元件的錫膏印刷過程中，如0201以下或0.4mm間距以下的csp或連接器元件，相鄰的焊盤之間沒有阻焊隔斷，錫膏可能溢出焊盤而形成橋連
7、鋼網或pcb偏位，鋼網開孔與焊盤沒有完全對正，錫膏印刷偏出焊盤，導致錫膏與相鄰的焊盤之間的間隙減小，貼裝元件時，元件擠壓錫膏導致錫膏與鄰近的焊盤連接，回流后形成短路。
8、多次印刷，有時為了增加焊盤上的錫量或增加小孔元件的錫膏填充，可能設置為兩次印刷，可能會導致錫膏過度擠壓導致坍塌短路。
9、線路板沾污，線路板上有臟污或其它東西，這個原理與鋼網底部有沾污一樣，直接原因就是加大了鋼網與焊盤之間的間隙，錫膏溢出焊盤而形成短路。
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