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三、dip后焊不良-元件腳長
特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1）插件時零件傾斜，造成一長一短。
2）加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
a.確保插件時零件直立，cob加工生產(chǎn)，可以加工的方式避免傾斜。
b.加工時必須確保線腳長度達到規(guī)長度。
3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。
dip封裝介紹
dip封裝(dual in-line package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，smt貼片加工批發(fā)，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
2，短路補救措施:
1）調(diào)高預熱溫度。
2）調(diào)慢輸送帶速度，并以profile確認板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設(shè)計加大零件間距。
7）確認過爐方向，新安街道加工，以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。
二、dip后焊不良-漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，cob加工設(shè)計，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。
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