錫膏品質(zhì)檢測(cè)公司-錫膏品質(zhì)檢測(cè)-億昇精密選擇性波峰焊(查看)

pcb板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是*的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊，錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路，錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。
smt(surface mountingtechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴(lài)于錫膏印刷質(zhì)量，錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏品質(zhì)檢測(cè)價(jià)格，通過(guò)印刷機(jī)印刷的時(shí)候，錫膏品質(zhì)檢測(cè)公司，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。
沒(méi)有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過(guò)波峰時(shí)無(wú)法進(jìn)行。所以設(shè)計(jì)時(shí)還必須考慮孔或v割方式來(lái)拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。
錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3d形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用*的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，錫膏品質(zhì)檢測(cè)，適合smt錫膏厚度監(jiān)測(cè)。
錫膏印刷是smt生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨勢(shì)，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿(mǎn)足iso質(zhì)量體系對(duì)過(guò)程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求，提高客戶(hù)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
另外，smt2d錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。
錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。
4.reflow時(shí)升溫過(guò)快(slopegt;3)，引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。
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