波峰焊機(jī)焊接貼片元件常見(jiàn)問(wèn)題

波峰焊機(jī)焊接貼片元件是要經(jīng)過(guò)紅膠工藝固化元件后才用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，這樣常見(jiàn)的波峰焊接問(wèn)題就是空焊、連錫和掉件具體的解決方法下面分別講解。
1、波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊的原因大多是元件過(guò)密助焊劑沒(méi)有噴到焊盤(pán)、助焊劑質(zhì)量不過(guò)關(guān)或者焊盤(pán)上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤(pán)市熔融的錫不能與焊盤(pán)相焊接。
還有一個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)樵_過(guò)密不能沖擊到焊盤(pán)上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊。解決這個(gè)問(wèn)題就要從這幾個(gè)方面找出原因然后解決。
2、波峰焊機(jī)焊接貼片元件有連錫的問(wèn)題就從以下四個(gè)方面分析解決
a、按照pcb設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，sot、sop的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將sop最后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬(設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán))
b、根據(jù)pcb尺寸、是否多層板、元器件多少、有無(wú)貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度
c、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
d、可能是助焊劑問(wèn)題更換助焊劑。