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電路板的生產精度很高，尤其是每條生產線的走向和方向，誤差必須控制在很小的范圍內。高質量的電路板生產可以達到毫秒，這與多年積累的生產經驗密切相關。因此，電路板生產企業產生了更高的知名度和影響力，積累了相對固定的消費群體。那么，在電路板的生產中應該突破哪些技術困難呢？
在電路板的生產中，需要突破哪些技術難題？
1.對各種電子產品的適應性強。
電路板生產中需要突破的技術難點包括對電子產品的適應性，市場上的電子設備種類不同，型號和尺寸入門大，如果電路板的適應性不高，就會導致無法如常使用，只有具有高度的適應性，才能達到兩者的一致，才能真正發揮電子產品的功能。
常用標準介紹
1)ipc-esd-2020:靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。
2) ipc-sa-61 a:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。
目前，印刷電路板(pcb)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法“ .即先在板子外層需保留的銅燒部分上，也就
是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
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