專業(yè)承接線路板拆卸 CPU清洗加工 BGA植球加工

業(yè)承接bga芯片拆卸、植球，無鉛bga植球加工/cpu植球/ddr植球/批量emmc植株/qfn脫錫/fpc拆料
返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)ic類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的ic發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)