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smt表面貼裝方法smt組裝方式
smt的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(sma)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將sma分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的sma其組裝方式有所不同，同一種類 型的sma其組裝方式也可以有所不同。
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是smt工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
流程：
smt基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），smt代工，位于smt生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。
smt貼片加工中解決印刷故障的方法
二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的ic安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會出現(xiàn)短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過快；
2.加熱溫度過高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了。
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