什么是貴金屬靶材

貴金屬靶材就是采用精練、粉末冶金、壓延加工或熔化鍛造制造而成的貴金屬靶材材料。是主要應用于半導體器件、存儲用的硬盤、平面顯示器等的布線和制備薄膜用的貴金屬濺射靶材材料。廣泛應用于集成電路和大規(guī)模集成電路。還有一些合金靶材用于磁記錄。
在貴金屬靶材中其貴金屬的純度都在**以上主要應用在半導體行業(yè)與大規(guī)模的集成電路中，是電子信息產業(yè)中不可或缺的重要材料之一。比如金靶材應用于磁控濺射鍍膜，sem金靶材用于掃描電鏡sem設備。貴金屬靶材就形態(tài)品種而言根據行業(yè)應用的不同有顆粒狀、絲狀、塊狀、片狀等形狀尺寸大小不一，根據行業(yè)需求都是可以定做的。
為什么貴金屬靶材對純度要求這么高呢？主要是因為在半導體產業(yè)中，小小的芯片要處理的東西越來越多了，隨著工藝的發(fā)展對其純度要求也越來越高了。因為靶材的結晶粒子直徑和均勻性被認為是影響薄膜沉積率的關鍵因素。
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